Under bump metal : comprendre les enjeux clés en packaging avancé

L’under bump metal (UBM) désigne l’empilement de couches métalliques déposé entre le pad d’aluminium d’une puce et la bille de soudure (bump) qui assure la connexion avec le substrat. Sans cette interface, la soudure n’adhère pas au pad, le courant …

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